异动来源揭秘：1、据2025年8月27日半年报，公司半导体营业含IC封装基板、ATE测试板收入8.31亿元、同比拉长38.39%，CSP封装基板受益于存储芯片苏醒及客户份额擢升，广州兴科项目二季度已满产，新扩1.5万㎡/月产能三季度起逐渐投产。
2、据2024年12月18日互动易，公司800G光模块用PCB已稳固供货邦外里一线、公司主营“进步电子电途”与“数字筑制”，产物笼罩高众层PCB、HDI、类载板、封装基板、ATE测试板等全品类，具备一站式研发-策画-筑制-SMT办事技能，系邦内最大专业PCB样板临蓐商。
4、据2025年8月27日半年报，公司上半年营收34.26亿元、同比拉长18.91%，归母净利润2883.29万元、同比拉长47.85%，功绩革新昭彰。
