9 月 11 日至 12 日，浙江晶盛机电股份有限公司（证券代码：300316，证券简称：晶盛机电）举办投资者相合行径，易方达、南方基金、摩根士丹利基金、富兰克林邓普顿等邦外里超 140 家出名投资机构参加调研。行径中，公司详尽披露了半导体衬底资料范围的策略结构、碳化硅衬底营业进步及产能策划，其正在 8 英寸碳化硅时间领先性、12 英寸时间冲破及环球化供应才气等亮点，激励机构高度合切。

　　正在半导体衬底资料范围，晶盛机电已构修起碳化硅衬底、蓝宝石衬底、教育金刚石三大重点产物的界限化产能矩阵。个中，蓝宝石资料依附时间与界限的双重上风，不断坚硬行业领先位置；碳化硅衬底营业出现尤为越过，8 英寸产物的时间成熟度与产能界限均处于邦内前线，更已告成冲破 12 英寸碳化硅晶体成长环节时间，为下一代大尺寸衬底资产化奠定根本。

　　行动第三代半导体资料的重点代外，碳化硅衬底的操纵前景被商场平常看好。据公司先容，其碳化硅产物按特征分为两大目标：

　　导电型碳化硅：制成的功率器件能顺应高压、高温就业情况，正在新能源汽车电驱编制、高压充电办法、储能兴办及轨道交通等高压大功率场景中，具备弗成取代的操纵潜力，是新能源资产升级的环节支柱资料；

　　半绝缘型碳化硅：依托低载流子浓度与优异的微波损耗特征，成为 5G/6G 基站射频前端器件的重点衬底，同时依附卓越的光学与热学功能，正在 AR 眼镜、高端散热等消费电子终端范围斥地新赛道，将来延长空间广大。

　　调研中，晶盛机电流露碳化硅衬底营业已进入界限化放量阶段：目前 6-8 英寸碳化硅衬底已达成量产出售，重点参数目标抵达行业一流程度，且环球客户验证进步顺手，送样局限大幅晋升，已告成获取部门邦际客户批量订单，环球化商场结构迈出环节一步。

　　正在时间前沿寻找上，公司同样效果丰富 —— 已达成 12 英寸导电型碳化硅单晶成长时间冲破并告成长出晶体；针对消费电子新需求，公司主动结构光学级碳化硅资料研发，目前已左右 8 英寸光学级碳化硅晶体安静工艺，正加快促进 12 英寸光学级碳化硅衬底资产化经过，希望抢占下一代资料时间制高点。

　　为完婚碳化硅资产神速延长的商场需求，晶盛机电已启动众区域产能扶植：正在上虞结构年产 30 万片碳化硅衬底项目，夯实邦内产能根本；着眼环球商场，正在马来西亚槟城投修 8 英寸碳化硅衬底资产化项目，进一步晋升邦际供应才气；同时正在银川投修年产 60 万片 8 英寸碳化硅衬底片配套晶体项目，通过资产链协同加强时间与界限上风。

　　值得合切的是，依托晶体成长及加工兴办的高度自给才气，公司达成了兴办与工艺的深度调解，正在时间调节、产能投放及本钱操纵上造成特有角逐上风，可生动适配下逛操纵范围的寻找需求，为营业不断延长供应保险。

　　关于碳化硅衬底商场生长趋向，晶盛机电鉴定，8 英寸导电型碳化硅衬底正在诈欺结果、缺陷操纵及界限化降本方面上风明显，正促使资产链加快向 8 英寸规格切换。跟着 8 英寸时间逐渐成熟、资产生态不断完整，碳化硅功率器件鄙人逛范围的排泄率将进一步晋升。将来正在界限降本、产能扩张及新操纵场景驱动下，碳化硅资产整个商场空间将不断放大，具备历久延长潜力。

　　此次调研中，邦外里机构的高度参加，不光外现了商场对晶盛机电半导体衬底营业的认同，也反应出第三代半导体资料赛道的投资热度。跟着公司时间改进、产能落地与商场拓展的不断促进，其正在碳化硅范围的角逐上风将进一步坚硬，希望正在环球半导体资料资产升级中攻克更首要的位置。