金融界2025年8月6日音尘，邦度学问产权局新闻显示，青岛佳恩半导体有限公司申请一项名为“一种巩固型氮化镓功率半导体器件的封装伎俩”的专利，公然号CN120432389A，申请日期为2025年04月。

　　专利摘要显示，本发觉供给一种巩固型氮化镓功率半导体器件的封装伎俩，属于芯片缔制身手范畴，本发觉最先通过三维电场分散仿真优化电极间距与介电层参数，继而利用银烧结工艺告竣芯片与散热基板的高效热维系，并安排众层场板组织分袂高电场区域。随后施加高介电常数树脂层和低离子含量环氧模塑料举行绝缘和封装，再涂覆硅氧烷改性聚酰亚胺维护层。通过电场耐受性测试、高加快寿命测试和热轮回试验验证牢靠性，愚弄聚焦离子束身手变成微纳米沟道组织缓解个别高电场区域，最终基于深度进修框架的电场分散与牢靠性预测模子评估器件职能与寿命，办理了氮化镓功率半导体器件正在高电压职责情况下的牢靠性题目。

　　天眼查材料显示，青岛佳恩半导体有限公司，兴办于2015年，位于青岛市，是一家以从事电力、热力坐褥和供应业为主的企业。企业注册血本534.4165万邦民币。通过天眼查大数据分解，青岛佳恩半导体有限公司共对外投资了6家企业，加入招投标项目2次，产业线条，另外企业还具有行政许可12个。